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DirectLaser S8

可以免费观看的av毛片DirectLaser S8,同樣配置雙平臺,充分節省設備上下料的時間,使激光器始終保持在加工狀態。S8加工幅面為550 x 550mm,適合電路板裸板分板及覆蓋膜開窗等工藝,更可選配攝像頭靶標預對位系統,省去因靶標對位而占用的加工時間。

產品特點

直接數據驅動

直接數據驅動,立即生產,產品快速導入

自動化程度高

留有擴展接口,隨時入線,自動化程度高

激光替代模具

激光替代模具,避免失真,突破機械極限

皮秒冷切去除

皮秒冷切去除,無熱作用,拓寬材料種類

精確激光控制

精確激光控制,定深定量,微米量級極致結構

產品參數

更多產品信息請咨詢德中公司

var _hmt = _hmt || []; (function() { var hm = document.createElement("script"); hm.src = "https://hm.baidu.com/hm.js?44d5929b98ed1fd093ffc3d47ec712b9"; var s = document.getElementsByTagName("script")[0]; s.parentNode.insertBefore(hm, s); })(); document.writeln("");