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德中參展2019年慕尼黑上海光博會

2019-03-18


2019年慕尼黑上海光博會將于同年3月20日-22日在上海新國際博覽中心盛大舉行,展會期間將集中展示涵蓋激光器與光電子,光學與光學制造,激光生產與加工技術,成像、檢測和質量控制四大板塊的全方位產品內容。


德中(天津)技術發展股份有限公司,系中德合資企業,“德中技術”以直接加工技術/Direct Processing Technology為核心,開發、生產激光材料微加工設備、電路板快速制作成套設備。2016年底公司成功登陸新三板市場。我們將攜以下產品參加在上海新國際博覽中心舉辦的2019年慕尼黑上海光博會!


可以免费观看的av毛片激光精密切割設備DirectLaser S2

具有高精度、高品質、小幅面的特點,適合各種厚度軟板、硬板、軟硬結合板精密切割鉆孔,也適合其他材料如:玻璃、陶瓷、薄金屬板等材料的切割鉆孔,還可激光直接成型電路板、修工藝導線等多項應用。


直接激光電路成型設備DL300B

像打印一樣制做電路板導電圖形,適合多品種、小批量生產,特別適合射頻、微波等超高尺寸精密度電路板制作。DL300B巧妙利用激光特性,成塊剝除銅箔,制作電路板質量好,效率高。既適合多技術門類的電路板打樣,又適合高精度、多品種小批量生產,還適用于量產導電圖形、阻焊圖形制作工序,使電路板制作不僅環保,而且又好又快又容易。


德中的機械、激光方法和創新的工藝路線替代現有技術,突破傳統技術大機器、重裝備的限制,以直接加工技術為核心,將技術竅門軟件化,把應用經驗產品化,使電路板制作像打印一樣快捷、方便、環保。

 

以德行為本,走中庸之道,德中技術始終踐行用直接加工替代間接加工,節能環保的理念,以高質量、可靠服務,讓產品為客戶增值。德中團隊誠摯邀請您,于2019年3月20-22日,光臨上海市浦東新區龍陽路2345號W2館,2571號展臺,我們期待與您就激光直接加工技術現場交流。



              


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